“根据我跟南韩政府和海力士主要债权方外换银行达成的协议，海力士的所有债务都会向后推迟一年，也就是说一年内海力士没有偿债的压力。
禹义济心中一动，他到是忘了，眼前这位可是搅动全球金融风云的大亨，一年就从全球资本市场卷走了500多亿美元。
我们可以用这四十亿美元，在华夏新建一条8英寸，月产量5万片晶圆的生产线；一条12英寸，月产量达到45万片晶圆的生产线。
12英寸这种新工艺的建设成本是8英寸的4倍。
206亿美元，他实在不知道怎么还。
自19世纪60年代推出了1英寸的晶圆后，到后来1992年推出8英寸晶圆，再到2002年才推出了12英寸的晶圆，目前国际上主流的晶圆尺寸还是8英寸。
第二，南韩政府答应会给海力士提供10亿美元的低息贷款。
2英寸（51毫米）
所以，我诚挚的邀请禹教授能够担任海力士首席执行官。”
“不行，不行。我已经快六十岁了，体力和精力有限，恐怕很难领导海力士走出困境。”
晶圆的尺寸越大，晶圆的利用率越高，芯片的生产成本就会越低，且效率会更高，几乎所有it公司都在拼命提升自己的工艺。
跟意法半导体、德州仪器等达成了战略合作关系，组建了半导体联盟。海力士出技术，对方出资金，共同开发逐渐兴旺起来的闪存市场。
惊讶于他大手笔的禹义济沉吟片刻后。
“禹先生的资料里可有开发华夏市场的建议，怎么到了现在，反而劝说起我了？”
他在资料里，向徐良提供了六条建议。
晶圆的尺寸，也就是直径有1英寸（25毫米）
2、卖掉了非存储芯片业务；
为海力士枯竭的财务获取一定的流动资金。
3、在华夏成立工厂。
华夏不仅是一个巨大的市场，也在追求更高的芯片制造工艺，政府提供了非常诱人的优惠条件吸引外国技术投资，而且生产成本与其他国家相比也较低。
值得一提的是，海力士拒绝美光的收购报价后，美光于2003年向欧盟和美国起诉海力士。
欧盟和美国因为海力士接受南韩政府控制的银行补贴，分别决定对海力士征收34与45的进口关税。
在华夏建厂可以免交这些高额税款。
而且特意选中了无锡。
因为无锡此前曾引进东芝dram生产线，具备半导体生产经验，在工人培训方面节省大量的资金。
4、crpa再融资；
5、债权人权益货币化；
6、引入新融资。
后续三条，总结起来就是偿还债务，把股份投入市场重新融资，以及吸引新投资。
在海力士的境况好起来之前，这三点很难做到。
而且即便能做到，价格也不会太高，徐良也不愿意。
“我是希望徐先生投资华夏市场，但您的投资太激进了，我怕市场未必能吃下这么多产能。”禹义济道。
“禹教授请看。”
徐良递过来一份资料。
“这是我让人搜集的全球消费电子在过去三年里的增长情况，可以看到，电脑的销量三年时间增长了五倍，手机和mp3的销量增长了九倍，智能相机、家电的的销量增长了四倍。
这还仅仅是开始。
随着全球经济逐渐走出亚洲金融危机和纳斯达克危机的泥沼，下一步的迅速发展是可以预料的。
所以，我们应该趁着现在全球经济形势方兴未艾的机会投下巨资。
这样才会在全球经济好起来后的市场吃下最肥美的一块肉。”